Fachbeiträge aus der Entwicklungspraxis
Auslegungsfragen, die in Datenblättern nicht stehen und in Normen zwischen den Zeilen. Geschrieben aus laufenden Projekten – mit nachrechenbaren Zahlen statt Daumenregeln.
Cluster 1 · Power, PCB-Design & Thermisches Management
Strom, Wärme und Kupfer – die Auslegungsfragen, die über Zuverlässigkeit entscheiden, bevor die erste Baugruppe bestückt ist.
Leiterbahnbreite & Stromtragfähigkeit nach IPC-2152
Warum IPC-2221 Innenlagen systematisch unterschätzt, wie die Potenzformel wirklich lautet und welche Korrekturfaktoren im Multilayer zählen. Mit Rechenbeispiel und Fünf-Punkte-Check vor dem Tape-out.
Spannungsabfall und Rückstrompfade im Layout
Warum der Massepfad häufiger das Problem ist als die Versorgungsbahn – und wie man ihn misst, bevor die Platine gefertigt ist.
Wärmeabfuhr & Thermal Vias richtig dimensionieren
Warum ein einzelnes Via fast nichts bringt, wie man das Array rechnet und welche Fertigungsfallen den Gewinn auffressen. Mit Rth-Rechner und Checkliste.
Schaltregler-Auslegung: Induktivität & Ripple-Strom
Woher die 30-Prozent-Regel kommt, wie L, C und Ripple zusammenhängen und welche drei Datenblattangaben zu Ausfällen im Feld führen. Mit Rechner für Buck und Boost.
Cluster 2 · Schnittstellen, Bus-Systeme & Signalintegrität
Wenn Signale länger werden als ein paar Zentimeter, hört die Schaltung auf, eine Schaltung zu sein, und wird zur Leitung.
CAN / CAN-FD Bus-Timing & Bit-Rate Prescaler
Prescaler, TSEG1, TSEG2 und Sample Point berechnen, Leitungslänge gegen die Signallaufzeit prüfen und die zulässige Oszillatortoleranz ermitteln. Mit Rechner und Inbetriebnahme-Checkliste.
Impedanzkontrolle bei USB und Ethernet
Wann 90 oder 100 Ohm wirklich eingehalten werden müssen, wie man sie beim Leiterplattenhersteller bestellt und was der Lagenaufbau dazu beiträgt.
I²C über größere Entfernungen
Pull-up-Dimensionierung, Buskapazität und die Grenze, ab der ein Bustreiber oder ein anderes Protokoll die bessere Wahl ist.
EMV-gerechtes Layout ohne Messkammer
Maßnahmen, die vor dem ersten Prüftermin greifen: Masseführung, Filterung an Schnittstellen, Schirmanbindung.
Cluster 3 · Embedded Firmware, Sensorik & Low-Power
Software, die auf Batterie läuft, folgt anderen Regeln als Software, die am Netzteil hängt.
Timer-Prescaler & PWM-Frequenz-Berechnung
Warum jeder Prescalerschritt Auflösung kostet, wie die APB-Taktverdopplung Projekte um den Faktor zwei verschiebt und was mittenzentrierte PWM bei Motoren bringt. Mit Rechner und Lastabschätzung.
Batterielebensdauer & Low-Power-Profile optimieren
Mittleren Strom aus dem Lastprofil rechnen, sehen wo die Energie wirklich hingeht, und warum eine CR2032 mit 225 mAh nach drei Monaten leer sein kann. Mit Laufzeitrechner.
ADC-Eingangsbeschaltung: Quellimpedanz & Sampling-Zeit
Warum ein Teiler aus zwei 100-kΩ-Widerständen systematisch falsche Werte liefert, wie man die Einschwingzeit rechnet und was der Kondensator am Pin wirklich tut. Mit Rechner für STM32 und ESP32.
Vorwiderstand für LED-Arrays & Vorstufen
Warum eine weiße LED an 3,3 V nicht funktioniert, weshalb parallele LEDs an einem Widerstand ungleich hell leuchten und wie viele Widerstandswerte eine Baugruppe wirklich braucht.
Cluster 4 · Web, App und KI-Entwicklung
Was beim Bauen von Web-Anwendungen, Apps und KI-Integrationen tatsächlich entscheidet – von der Kostenrechnung bis zur Geräteanbindung.
Bluetooth Low Energy stabil verbinden
Verbindungsabbrüche, MTU-Aushandlung und Berechtigungen ab Android 12 – aus der Entwicklung von VERHIKAL OBD und Mevaq-Hypersense.
LLM-Token-Verbrauch & API-Kosten kalkulieren
Warum die Kosten einer Chat-Anwendung quadratisch mit der Gesprächslänge wachsen, was Prompt-Caching wirklich spart und weshalb die Modellwahl der letzte Hebel ist. Mit Kostenrechner.
Vektordatenbanken & Chunking-Strategien für RAG
Wie aus Dokumenten Vektoren werden, was Überlappung und Dimension kosten und warum der teuerste Posten nicht der Speicher ist, sondern der abgerufene Kontext. Mit Rechner.
Play-Store-Veröffentlichung ohne Umwege
Datenschutzerklärung, Datensicherheitsformular und Einwilligungsdialoge – was Google tatsächlich prüft.
Gehäuse und Bauteile aus dem 3D-Druck
Zu jeder Baugruppe gehört ein Gehäuse. Wir konstruieren es parametrisch und drucken es im eigenen Labor – FDM für stabile Funktionsteile, SLA für feine Details. Vom ersten Prototyp bis zur Kleinserie, inklusive Nachbearbeitung und Gewindeeinsätzen. Das Erstgespräch ist unverbindlich.
Telefon: +49 (0) 176 820 42391